Cadence Clarity 2019是一款新推出適用于大型PCB和IC封裝結(jié)構(gòu)的3D電磁場求解器，在功能和性能上得到改進以及優(yōu)化，使其軟件功能性更加完善，從而給用戶帶去便利，完善的功能得到更好的利用。2019版本加入了許多新功能，比如引入了新產(chǎn)品Clarity 3D解算器，該產(chǎn)品專門用于電磁和電力電子分析和仿真，在電磁仿真，近線性可擴展性和真正的3D系統(tǒng)分析方面提供了相當大的性能改進。同時軟件包含布局和Workbench GUI工具，可用于設計PCB，IC封裝和IC上系統(tǒng)（SoIC）設計的關鍵互連。另外還有清晰的3D布局，可用于IC封裝和PCB設計的功率完整性（PI）和信號完整性（SI）分析。
小編給大家?guī)砹?strong>Cadence Clarity 3D Solver 2019破解版下載，數(shù)據(jù)包內(nèi)附帶破解補丁文件，可以完美激活注冊軟件，解鎖軟件中被限制的很多功能，用戶就可以免費、無功能限制使用了，有需求的用戶歡迎前來免費下載體驗。
安裝教程
1、下載好數(shù)據(jù)包文件并解壓，用虛擬機加載SIGCLARITY19.00.000.iso或用winrar解壓
2、然后運行Setup.exe安裝程序，一路默認安裝Cadence License Manager和Clarity 2019
3、進入安裝向?qū)Ы缑妫c擊next進入下一步繼續(xù)安裝
4、依提示安裝，點擊install準備安裝軟件，耐心等待軟件安裝完成即可
破解教程
1、軟件安裝完成后，復制破解工具下的LicenseManager到C:Cadence下替換文件
2、雙擊運行LicenseManagerPubKey.bat
復制tools到C:Clarity2019，運行ToolsPubKey.bat，這個一閃而過
3、復制許可證文件 “License.dat”到 “C:CadenceLicenseManager”
運行LicenseServerConfiguration.exe，指向License.dat的路徑
4、右鍵管理員身份運行l(wèi)mtools.exe，切換至“Start/Stop/Reread”選項卡
先點擊Stop Server停止服務，然后再點擊Start Server開啟服務
5、至此，軟件成功激活，用戶可以無限制使用了
新增功能
一、Clarity 3D解算器
在此版本中，引入了新產(chǎn)品解算器，該產(chǎn)品專門用于電磁和電力電子分析和仿真，在電磁仿真，近線性可擴展性和真正的3D系統(tǒng)分析方面提供了相當大的性能改進。
通常，將大型結(jié)構(gòu)手動切割為較小的結(jié)構(gòu)，以便使用最大，最強大的計算資源進行分析。但是，軟件通過并行化解決3D結(jié)構(gòu)所需的數(shù)學任務來使用多核計算資源。這些任務可以在一臺計算機的核心內(nèi)或在多臺計算機之間并行進行，從而大大減少了解決復雜結(jié)構(gòu)的時間。
Clarity 3D Solver使用行業(yè)領先的并行化技術來確保網(wǎng)格劃分和掃頻可以在盡可能多的計算機，計算機配置和核心之間進行分區(qū)和并行化。求解器所需的時間是可伸縮的，具體取決于計算機核心的數(shù)量。如果您將計算機核心數(shù)量增加一倍，性能也會幾乎提高一倍。
軟件包含布局和Workbench GUI工具，可用于設計PCB，IC封裝和IC上系統(tǒng)（SoIC）設計的關鍵互連。
二、清晰的3D布局
Clarity 3D Layout專為S參數(shù)模型提取而設計，可用于IC封裝和PCB設計的功率完整性（PI）和信號完整性（SI）分析。自適應有限元網(wǎng)格（FEM）改進技術可為復雜的3D結(jié)構(gòu)提供一致的精度。借助Clarity 3D Layout，您可以輕松導入Cadence PCB和ICP文件格式以及行業(yè)標準文件格式，例如IPC2581。
三、Clarity 3D Workbench
Clarity 3D Workbench使您可以導入機械結(jié)構(gòu)，例如電纜和連接器，并將它們與PCB合并，以便可以將從板到連接器的關鍵3D結(jié)構(gòu)建模并優(yōu)化為一種結(jié)構(gòu)。您可以輕松導入行業(yè)標準的機械文件格式，例如Clarity 3D Workbench中的STEP。
四、攝氏系統(tǒng)熱解決方案
熱分析對于預測溫度分布對集成電路（IC），封裝和PCB設計的影響至關重要。隨著產(chǎn)品尺寸的減小和復雜性的增加，必須在設計周期的早期就發(fā)現(xiàn)并解決所有熱合規(guī)問題。
從此版本開始，已推出了新產(chǎn)品Celsius System Thermal Solution，該產(chǎn)品提供了一個統(tǒng)一的平臺，用于對復雜的幾何圖形進行建模，并研究這些幾何圖形中及其周圍的氣流和熱傳遞的影響。
攝氏系統(tǒng)熱解決方案提供以下功能：
求解器引擎的選擇
攝氏系統(tǒng)熱解決方案提供以下選擇的求解器引擎：
1、現(xiàn)場求解器：使用3D有限元方法（FEM）分析來求解固體成分的電和熱方程，并使用有限體積方法（FVM）來解決設計流體區(qū)域的Navier-Stokes方程。
2、網(wǎng)絡求解器：連接從設計的各個組件提取的電氣，熱和流量模型。
ECAD / MCAD創(chuàng)建和導入
-創(chuàng)建，編輯或?qū)?D機械模型。
-使用Celsius模型清理功能修復3D幾何問題和未對準錯誤。
-導入PKG和/或PCB設計并進行必要的修改。
用于對設計的不同方面進行建模的單獨接口
攝氏系統(tǒng)熱解決方案具有結(jié)構(gòu)清晰的接口，其中包含以下模塊：
3、用于3D結(jié)構(gòu)的
實體對象模擬-用于分層結(jié)構(gòu)的實體對象模擬
-流體流動模擬
-熱網(wǎng)絡模擬
每個模塊都經(jīng)過量身定制，可以建模和模擬設計的不同方面，包括固體物體或流體流動。從設計的實體組件以及氣流或流體流動環(huán)境中提取熱模型。然后將這些模型一起組裝到一個熱網(wǎng)絡中，該網(wǎng)絡可以準確地表示系統(tǒng)的熱行為。
功能特色
一、通過并行化節(jié)省設計時間
傳統(tǒng)上，大型結(jié)構(gòu)被人工切割成較小的結(jié)構(gòu)，以便使用最大和最強的計算資源進行分析。軟件使這一麻煩不復存在。我們從底層開始設計求解器，通過并行化解決3D結(jié)構(gòu)所需的矩陣計算，從而充分利用您的多核計算資源。這些任務可以在一臺計算機的內(nèi)核或多臺計算機上并行處理，將解決復雜結(jié)構(gòu)的時間縮短了10倍甚至更多。
業(yè)界領先的并行化技術確保網(wǎng)格和頻率掃描都可以在盡可能多的計算機、計算機配置和內(nèi)核上進行分區(qū)和并行化。解決問題的速度隨著計算機內(nèi)核數(shù)量的增加而提升。如果用戶可以將計算機內(nèi)核數(shù)量增加一倍，那么求解速度也將近乎翻倍。
二、利用云基礎架構(gòu)降低3D結(jié)構(gòu)成本
使用基于Web的云服務器來解決3D結(jié)構(gòu)可以成為購買計算硬件的替代方案。與其選擇大型昂貴的服務器，設計人員可以使用Clarity 3D Solver在選擇低成本的云計算資源的同時仍舊保持最高的設計性能。在解決3D結(jié)構(gòu)時，這種靈活性可以大大節(jié)省云計算成本。
三、完整的設計和分析流程
軟件是高級電子產(chǎn)品設計團隊所需的系統(tǒng)設計支持方法的關鍵組成部分。憑借Cadence完整的設計和分析流程，您將有能力創(chuàng)造可靠且具有競爭力的產(chǎn)品，按時在預算內(nèi)交付，提高市場份額。
核心功能
1、增強可用性：為需要解決的結(jié)構(gòu)自動匹配可用的計算資源，3D專家和非3D專家都可以及時獲得準確的結(jié)果
2、突破性并行化：項目管理者在為3D仿真所需的計算機配置編制預算時可具有更大的靈活性
3、終端靈活性：為任何具有桌面、終端或云HPC資源的工程師提供真正的3D分析
4、資源利用最大化：在只有少量內(nèi)核可用的情況下，完全不必擔心因計算機資源被耗盡而提前終止仿真
5、設計平臺整合一體化：可從所有標準芯片、IC封裝和PCB平臺輕松讀取設計數(shù)據(jù)
6、3D解決方案集成化：輕松與Cadence的SiP Layout，Virtuoso?和Allegro?平臺集成；在分析工具中優(yōu)化后，無需重新繪制即可在設計工具中生效
7、建模EM接口：將電纜和連接器等機械結(jié)構(gòu)與其系統(tǒng)設計相融合，并將EM接口建模為單一模型
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