Cadence Allegrov17.20破解版

Cadence Allegro 17.2是一款非常強大的PCBs編輯器，也是目前該軟件的最新版本。它提供全套編輯和布線設計。該應用程序幫助所有電氣工程師和布局設計人員生產(chǎn)印刷電路板，從而為他們提供最先進的工具集，包括強大的編輯和布線功能。全新Cadence Allegro 17.2中的采用了新的數(shù)據(jù)存儲方式，這也使其不再兼容以往的版本，即其設計的文件不能降級，同時還帶來了新的padstack創(chuàng)建方式，但無論是在性能方面還是功能方面都可以說是得到了質的飛躍。Cadence Allegro的核心是自動布線電路，能夠正確連接電路板上的組件，并且不會影響您的設計。軟件還可以處理高度復雜的項目，縮短設計周期，同時檢查完整性。嵌入式3D查看器允許您在將設計發(fā)送到制造部門并提供深度觀察所需的所有可視化工具之前，對其進行分析和研究。

安裝破解教程

1、首先在本站下載好安裝包和阿貍狗破戒大師。
2、安裝包直接解壓需要密碼并且會解壓錯誤，我們直接運行破戒大師，選擇第一項“安裝Cadence SPB軟件”，然后點擊繼續(xù)。

3、選擇安裝版本為Cadence SPB 17.2-2016，選擇安裝源文件為7Z壓縮包，選擇安裝路徑為英文路徑，然后點擊“一條龍 做全套”安裝。

4、注意在安裝軟件的時候，請先關閉殺毒軟件。

5、安裝過程中不要隨意點擊鼠標，耐心等待安裝完成即可。

6、好了軟件成功安裝，現(xiàn)在無需多余的手動破解操作。

系統(tǒng)需求

【最低配置】
操作系統(tǒng)：Windows 7/8/8.1/10
內存（RAM）：需要8 GB的RAM。
硬盤空間：需要6 GB的可用空間。
處理器：2.66 GHz Intel Core 2 Duo或更高版本。

全新功能

一、Cadence SPB 17.2-2016升級所帶來的新功能介紹如下：
1、文件版本不可以降級
即Cadence 17.2-2016 可以打開16.x版本的設計文件，但是Cadence 17.2-2016保存的文件無法再降級到16.x版本下，因此建議務必做備份。
2、Cadence Download Manager
使用CadenceDownload Manager可以自動獲取軟件更新，并可以進行自動下載、安裝；用戶還可以通過該工具自定義更新計劃；
3、Cadence OrCAD、Allegro 產(chǎn)品的相關程序的安裝目錄結構變更：
Cadence OrCAD、Allegro 17.2-2016 的相關應用程序安裝路徑調整至安裝路徑中的/tools/bin下。因此環(huán)境變量PATH中將可不需定義 pcb/bin 及 fet/bin 的路徑。而執(zhí)行
Cadence OrCAD、Allegro 17.2-2016 相關應用程序亦可不需設定 17.2-2016 的相關路徑于環(huán)境變量中。
Cadence SPB Switch Release 17.2-2016 版本切換工具已更新,其可辨別不同版本間的應用程序路徑,用以自動更新應用程序與檔案連結性關系。
若您使用cmd控制臺或批處理程序(batch file),請將您原批處理程序加入 17.2-2016 安裝路徑中的/tools/bin 文件夾路 徑下的 allegro_cmd.bat。
OrCAD Products 支援 TCL 8.6 64 位版本
4、開始菜單
安裝好軟件之后,在 Windows 的開始菜單里,Cadence 產(chǎn)品根據(jù)不同類別進行了調整,更方便管理和查找啟動。老wu試了一下，貌似在win7分組功能可以，但是win10下分組無效，反而更糟糕。
二、OrCAD Capture 17.2-2016的新功能
1、設計差異比對
當兩份電路圖有所差異時,透過 Capture Compare Design 功能可以選擇對電路圖資料夾或是電路圖圖紙頁面做差異比對,比對結果可查看電路圖邏輯或是圖形的差異。
在 Capture 命列選單中,選擇 Tools >> Compare Designs 功能選單來進行電路圖的差異比對。
2、高級零件標號編排功能（Advanced Annotation）
在Capture 中新增了高級零件標號編排的功能,在這個功能中,你可以針對不同電路圖圖紙頁面設定不同的零件序號起始值,同時也可以針對同一頁電路圖圖紙不同零件設定不同的起始序號。
3、新增個人工作環(huán)境設定
OrCAD Capture現(xiàn)在對使用者環(huán)境設定,有更加高級的設定界面,使用功能選單中的 Option >> Preference >> More Preference 進入設定界面。在新的 Extended Preferences Setup 中,可以針對以下環(huán)境做高級設定:
命令窗口（Command Shell）
設計及零件庫(Design and Libraries)
設計緩存(Design Cache)
設計規(guī)則檢查(DRC)
OrCAD Capture CIS (CIS)
網(wǎng)絡群組(NetGroup)
網(wǎng)表(NetList)
電路圖(Schematic)
4、范例設計瀏覽
在 Cadence 17.2-2016軟件安裝目錄中,整合并提供了 150 個以上的范例檔案讓使用者可以快速了解及學習 OrCAD Capture、OrCAD Capture CIS 以及 OrCAD Capture–OrCAD PSpice 設計流程的設計。在 OrCAD Capture 17.2-2016 中,可以簡單地透過 File – Open – Demo Design 的功能選單開啟內建范例檔案。
5、檔案格式的輸出與輸入
OrCAD Capture 使用File –> Export –> Design XML 或 Library XML 指令以及File –> Import –> Design XML 或Library XML 指令,可以透過<程式安裝目錄中>toolscapturetclscriptscapdbdsn.xd、olb.xd 程式將電路圖、零件庫輸出為XML 格式,以及將XML 格式重新載入成為標準電路圖、零件庫。
6、Intel Schematic Export Format (ISCF)格式輸出
OrCAD Capture 可以使用 File –> Export –> ISCF 介面針對電路圖零件、管腳屬性與接地信號輸出 Intel Schematic Export Format (ISCF) 格式。此格式可以通過用戶界面設定零件或零件管腳屬性的輸出,輸出后這些設定將被存檔于 Caputre.ini 檔案中以便下次使用不需重新設定。
7、PDF輸出
從OrCAD Capture 17.2-2016 版本后,若你的電腦有安裝ghostscript 32 bit、ghostscript 64 bit、 Adobe Acrobat Distiller…等程序,可以使用File –> Export –> PDF 的功能命令將電路圖直接導出為PDF文檔。導出內容包含:
OrCAD Capture 設計
顯示設計層級架構
顯示零件序號列表
顯示網(wǎng)絡及與其連接的零件腳位
可跳轉至層級式方塊內的設計
點選元件可顯示元件屬性
導覽顯示 off-page connector 的連結
8、OrCAD Capture 設計元件
此元件屬性 PDF 文檔支持與 OrCAD Capture PDF 文檔的 cross-probing 功能。
9、新增 OrCAD PSpice 仿真模型于 Capture –> PSpice 設計流程
OrCAD Capture 對于 Capture -> PSpice 設計流程,新增 OrCAD PSpice 仿真模型,如下表。
10、其他項目的新增功能
針對電路圖 Intersheet Reference 功能,增加對 X 軸向可偏移的設定,可設定負數(shù)值做偏移位置設定。
三、OrCAD Capture CIS 17.2-2016 新功能
1、水晶報表 (Crystal Report)
OrCAD Capture CIS 17.2-2016 版本預設針對 ODBC 連接數(shù)據(jù)庫與水晶報表(Crystal Report)的連接方式改為使用 SQLite 連接到數(shù)據(jù)庫中。
連接信息如下:
DRIVER=SQLite3 ODBC Driver;Database=”SQLite DB file Name”;LongNames = 0;Timeout = 1000; NoTXN = 0;SyncPragma=NORMAL;StepAPI=0;NoWCHAR=1;
四、OrCad PSpice 17.2-2016 新功能
1、PSpice DMI (Device Modeling Interface)Template Code 產(chǎn)生器
于 PSpice 17.2-2016 可使用 PSpice 模型編輯器(Model Editor)的 DMI (Device Modeling Interface)Template Code 產(chǎn)生器產(chǎn)出 PSpice 連接碼(Adaptor code)。 PSpice 連接碼啟動 PSpice 仿真時使用 PSpice DMI DLL 文檔。將模擬/數(shù)字的 C/C++及 SystemC 模型(Model)的模型碼(Model Code)加入 PSpice 連接碼中并使用 Microsoft Visual Studio Express 2013 建立 PSpice DMI DLL 庫。當 Spice DMI DLL 庫產(chǎn)生后,將其對應的 PSpice 模型(.lib)使用 PSpice 模型編輯器快速建立 OrCAD Capture 元件,便可運用此 PSpice 模型于 PSpice 設計仿真流程中。PSpice DMI Template Code 產(chǎn)生器提供以下元件類型:
●模擬基礎元件：
通用零件(Generic device)
電壓控制電壓源(Voltage-Controlled Voltage Source)
相依電壓源(Function-Dependent Voltage Source)
電壓控制電流源(Voltage-Controlled Current Source)
相依電流源(Function-Dependent Current Source)
兩端點零件(Generic Two-Node Device)
三端點零件(Generic Three-Node Device)
數(shù)字 C/C++基礎零件
SystemC 基礎零件
Verilog-A 基礎零件
2、新增行為仿真模型的延遲(Delay)功能
DelayT()及 DelayT1()功能簡化傳統(tǒng)上使用的延遲功能,例如,TLINE 及 Laplace 函數(shù),其減少在收斂上的問題,并比傳統(tǒng)功能信號(電壓或電流)有更快的計算。
–DelayT() 功能的語法為 delayt(v(x),, ) 例:E2 out 0 value {delayt(V(x),5m, 10m)}
–DelayT1()功能的語法為 delayt1(v(x),) 例:E2 out 0 value {delayt1(V(x),5m)}
3、OPTIONS 指令的 Flag 選項新增 SKIPTOPO
當 Flag 選項設定 SKIP TOPO = 1 時,則 OrCAD Capture 將跳過拓撲檢查(topology checks)。
例:.options SKIPTOPO = 1
支持使用負值于遲滯電壓(Hysteresis voltage)及臨界電壓(threshold voltage)中
五、OrCAD PCB Designer 17.2-2016 新功能
1、全新 Padstack 編輯器界面
新的 Padstack Editor 界面,簡化了設定各種不同 Padstack 的不必要的步驟,使用者只需要在 Start 頁面選擇要建立的種類與幾何形狀之后,就能在其他頁面進行相關細節(jié)的設定。
2、動態(tài)銅支持分層定義
對于動態(tài)銅的 Pin/Via 連接及隔離設定,在新的版本中能夠分層來做特別的定義。
3、以下的設置也支持分層設定：
Dyn_clearance_oversize_array ?
Dyn_clearance_type?
Dyn_fixed_therm_width_array ??
Dyn_max_thermal_conns?
Dyn_min_thermal_conns?
Dyn_oversize_therm_width_array ??
Dyn_thermal_best_fit?
Dyn_thermal_con_type?
4、全新的層疊結構界面
重新設計的疊構編輯設定,充分運用表格式的方法來進行相關設定,其創(chuàng)意來自于 Constraint Manager 的格式,藉由一致性的表格來讓使用者操作上更為易用。
新的界面整合了 Unused Pad Suppression 與 Embedded Component 設定還有支持了非電氣層的部 ,如:Solder mask, Paste, Coverlay…等;另外對于 Material 的字符長度也擴展到 250 個字符。
5、支持軟硬結合板的多重疊構設計
對應多重疊構的軟硬結合板設計,可透過 Cross Section Editor 設定。
6、軟硬板的區(qū)域范圍管理
新增實體區(qū)域來分別定義軟板或硬板的區(qū)域范圍。
新增 Classes 及 Subclass 類型
加入軟硬結合板及表面處理的 Class。
7、新增 Design Outline 及CUTOUTS subclasses
對于 Board Geometry 新加入了Design Outline及CUTOUTS的subclass供日后更寬廣的應用。
8、動態(tài)區(qū)域擺放
對于不同疊構層面的軟硬結合板,在擺放零件時能夠依照所屬的區(qū)域將零件擺放到正確的層面上
9、新增動態(tài)網(wǎng)狀銅
動態(tài)銅現(xiàn)在能直接鋪設網(wǎng)狀銅。
10、軟件結合板的Inter Layer Checks
軟硬結合板設計因分別擁有不同的mask 及表面涂層,并且對于軟板部分還會有彎折的區(qū)域,所以要能夠確實做到相對的檢查以避免設計因生產(chǎn)組裝時發(fā)生錯誤,就能透過Inter Layer Checks 設定相關檢查條件。
彎折區(qū)域對于 Pin, Via 的檢查
覆蓋范圍檢查
軟硬結合板的生產(chǎn)資料
Cross section chart支持多重疊構的表格
11、動態(tài)淚滴鋪銅設置
動態(tài)補淚滴補銅現(xiàn)在可對各層面進行設定。
12、新增缺少的 Tapered trace 執(zhí)行輸出報告
新增的報表,可將缺少的漸變 Tapered trace 輸出報表
13、多元的編輯指令模式
v16.6-2015時新增可快速對 Shape 編輯的操作模式,在v17.2延續(xù)良好的操作編輯特性,再加入了更多元的編輯指令。
14、全新的 Color Dialog
資料的呈現(xiàn)是很重要的一環(huán),因此新的 Color dialog 將會讓您以更快速更有效率的方式來操作使用。
15、新的視覺呈現(xiàn)
新的界面以標簽頁方式來呈現(xiàn) Layers / Nets / Display / Favorites / Visibility Pane。
能透過 Filter 快速篩選出想設定的元件出來。
可以控制顯示物件種類,以及在多重疊構下各疊構顯示的層面設定
六、用戶界面的更新
1、可自定義的工具欄
提供更能夠個人化的自定義工具欄屬性,現(xiàn)在能讓更多指令變成一個圖標。
2、狀態(tài)欄的顯示與隱藏設定
現(xiàn)在您可以設定 Status bar 上需要顯示或隱藏的信息。
3、銳角檢測
對于銳角的檢查,使用者可以通過定義銳角角度來將以下四種情況進行確認。
Line to Pad
Line to Shape
Shape Edge to Edge
Line to Line
4、孔的間距檢查
通過 Check holes within pads 的設定,無論 Hole 有無 Pad 皆會依 CM Spacing 內 Hole 的間距設定執(zhí)行檢查。
5、維持 Padstacks 定義
如果設計當中有對零件包裝進行 Replace Padstack,那么在 Refresh Symbol 時能夠選擇是否要保留 現(xiàn)在設計中的 Padstack 名稱而不被刷新。
6、效能提升
CPU 效能提升 10-20%。
Import logic 對于有很多 Pin 數(shù)的 Device(>2k pins)條件時,處理速度比以往都要快。
7、字符長度增加
Default internal 的名稱長度由原本的 32 個字符現(xiàn)可增加到 255 個字符。