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comsol multiphysics 5.2a 破解版

大?。?.11GB語(yǔ)言:簡(jiǎn)體中文類別:3D\CAD軟件

類型:國(guó)產(chǎn)軟件授權(quán):免費(fèi)軟件時(shí)間:2018/2/7

官網(wǎng):

環(huán)境:Windows10,Windows8,Windows7,WinVista,Win2003,WinXP,Win2000

安全檢測(cè):無(wú)插件360通過(guò)騰訊通過(guò)金山通過(guò)瑞星通過(guò)

本地下載

COMSOL multiphysics 5.2簡(jiǎn)稱為comsol 5.2,是由COMSOL公司研發(fā)并投入使用的一款基于高級(jí)數(shù)值方法和模擬物理場(chǎng)問(wèn)題的通用軟件,它不僅可以通過(guò)電氣、力學(xué)、流體流動(dòng)和化學(xué)等領(lǐng)域的專用物理接口和工具進(jìn)一步擴(kuò)展仿真平臺(tái),而且在軟件附加的接口模塊基礎(chǔ)上可以使其仿真與技術(shù)計(jì)算、CAD和ECAD等軟件相互連接,同時(shí)擁有無(wú)與倫比的模擬與仿真能力,在3D/CAD建模領(lǐng)域極大的幫助了設(shè)計(jì)者進(jìn)行更快更有效的擴(kuò)展建模操作。
comsol 5.2a 破解版是在官方更新的5.2版本的基礎(chǔ)上導(dǎo)入軟件特有的證書(shū)文件將軟件進(jìn)行注冊(cè)激活使用,既保證了正版軟件的功能體驗(yàn),又免除了用戶在使用期限上的困擾,另外,此版本包含新增及更新的求解器,添加了對(duì)時(shí)域中波傳播吸收層的支持以及用于啟用和禁用研究中的多物理場(chǎng)耦合的新多物理場(chǎng)表格等特色功能,無(wú)疑對(duì)設(shè)計(jì)者以及開(kāi)發(fā)者又新添了巨大的吸引力。本站提供comsol multiphysics 5.2a 破解版下載,有需要的用戶可以在本站下載!注:下載包中有comsol multiphysics 5.2a安裝包以及軟件證書(shū)文件,安裝包在未使用時(shí)請(qǐng)不要輕易刪除和更改文件類型。
comsol 5.2a 破解

安裝破解教程

1、在本站下載好壓縮包,解壓縮文件,由于軟件大小大于4G,故采用加載虛擬光驅(qū)的方式進(jìn)行安裝,右鍵“COMSOL_5.2_DVD.iso”程序,在彈出的下拉框中選擇“加載至虛擬光驅(qū)”;

2、等待鏡像加載成功,打開(kāi)“計(jì)算機(jī)”資源文件夾,在“有可移動(dòng)存儲(chǔ)的設(shè)備”中雙擊運(yùn)行加載好的“CD驅(qū)動(dòng)器”;

3、驅(qū)動(dòng)器加載安裝組件,稍等片刻后彈出軟件的安裝向?qū)?,選擇“簡(jiǎn)體中文”語(yǔ)言種類開(kāi)始安裝;

4、在安裝類型的選項(xiàng)中選擇“新安裝COMSOL 5.2”進(jìn)行安裝;

5、選擇“我接受許可協(xié)議中的條款”,在許可證格式旁的下拉框中選擇“許可證文件”,點(diǎn)擊“瀏覽”按鈕在資源管理窗口打開(kāi)之前下載好的安裝包目錄下的“_SolidSQUAD_”文件夾,雙擊選擇“Comsol52_SSQ.lic”證書(shū)文件完成導(dǎo)入,在下方填寫(xiě)完個(gè)人注冊(cè)信息后點(diǎn)擊“下一步”繼續(xù)安裝;

6、自定義勾選需要安裝的模塊以及軟件存儲(chǔ)的目標(biāo)文件夾,設(shè)置完成后點(diǎn)擊“下一步”執(zhí)行操作;

7、勾選是否創(chuàng)建快捷方式以及添加文件關(guān)聯(lián),若電腦中安裝了DirectX程序,可以去掉默認(rèn)勾選安裝的DirectX渲染程序;

8、默認(rèn)點(diǎn)擊“安裝”執(zhí)行安裝操作,等待安裝完成后點(diǎn)擊“關(guān)閉”按鈕完成安裝;

新功能

1、新增平滑聚集代數(shù)多重網(wǎng)格(AMG)求解器
新增先進(jìn)的代數(shù)多重網(wǎng)格求解器 (AMG),平滑聚集 AMG 求解器,對(duì)許多應(yīng)用領(lǐng)域都非常有用。與之前的傳統(tǒng) AMG 求解器相比,這個(gè)新求解器更適用于場(chǎng)變量之間的強(qiáng)耦合問(wèn)題,例如,結(jié)構(gòu)分析的線彈性。AMG 方法相比幾何多格點(diǎn) (GMG) 方法的主要優(yōu)勢(shì)在于無(wú)需為較粗化格點(diǎn)級(jí)別生成網(wǎng)格。這對(duì)于創(chuàng)建粗化網(wǎng)格非常困難或不可能實(shí)現(xiàn)的較大的 CAD 模型來(lái)說(shuō)非常有益。

帶支架框架的結(jié)構(gòu)分析網(wǎng)格。如圖所示,無(wú)法為該模型創(chuàng)建較粗化網(wǎng)格。模型中具有 250,000 個(gè)二次四面體單元和 1,282,000 個(gè)自由度。求解過(guò)程需要 51 次迭代,其中共軛梯度求解器使用新的平滑聚集 AMG 作為預(yù)處理器。在 Intel Xeon處理器 E5-1650 3.5 GHz 的工作站上解算時(shí)間為 65 秒,內(nèi)存要求具有 3.5 GB 可用空間。
“平滑聚集 AMG”方法通過(guò)將自由度 (DOF) 的節(jié)點(diǎn)基于連接準(zhǔn)則聚集到集合來(lái)發(fā)揮作用。然后,每個(gè)集合將變?yōu)橄乱欢喔顸c(diǎn)級(jí)別的新節(jié)點(diǎn),算法將繼續(xù)進(jìn)行,直到達(dá)到一定數(shù)量的級(jí)別,或直到自由度數(shù)量足夠小。

鋁硬尾山地自行車框架的結(jié)構(gòu)分析。該模型具有 194,000 個(gè)二次四面體單元和 1,157,000 個(gè)自由度。求解過(guò)程需要 117 次迭代,其中共軛梯度求解器使用新的平滑聚集 AMG 作為預(yù)處理器。在 Intel? Xeon? 處理器 E5-1650 3.1 GHz 的工作站上解算時(shí)間為 96 秒,內(nèi)存要求具有 3.1 GB 可用空間。

2、用于集群的新直接求解器
添加了用于集群的新直接求解器:來(lái)自 Intel? Math Kernel Library 軟件產(chǎn)品的用于集群的平行直接稀疏求解器。在集群上運(yùn)行模型的情況下選擇 PARDISO 選項(xiàng)時(shí)將自動(dòng)選擇此求解器。PARDISO 求解器用于共享內(nèi)存的計(jì)算,也可在 Intel? Math Kernel Library 軟件產(chǎn)品中使用。在之前的版本中,在集群上運(yùn)行模型的情況下選擇 PARDISO 求解器選項(xiàng)時(shí),會(huì)使用 MUMPS 求解器,原因是集群上缺少備用的直接求解器。您仍可通過(guò)取消選中用于集群的并行直接稀疏求解器復(fù)選框恢復(fù)為舊方法。

3、MUMPS 求解器的性能提升
“域分解”求解器已細(xì)化并優(yōu)化,用于處理大問(wèn)題,尤其是強(qiáng)耦合的多物理場(chǎng)現(xiàn)象,而這種問(wèn)題之前只能通過(guò)直接求解器處理。
默認(rèn)情況下,求解器對(duì)其域分割使用 METIS 算法。
求解器已改進(jìn),添加了優(yōu)化的設(shè)置階段,在集群上運(yùn)行時(shí)通信更有效。
該求解器的粗化格點(diǎn)現(xiàn)在可通過(guò)代數(shù)方法 (AMG) 設(shè)置。這是首選設(shè)置,因?yàn)榭梢允褂梅浅4只母顸c(diǎn),且該技術(shù)不需要網(wǎng)格生成(對(duì)于復(fù)雜的 CAD 模型,粗化級(jí)別生成可能會(huì)失?。?。

穿孔板模型的傳輸阻抗中的速度和總聲壓。模型使用通過(guò)“域分解”方法預(yù)處理的 18 次GMRES 迭代進(jìn)行求解。此方法已使用 10 個(gè)域組自動(dòng)將計(jì)算分為 30 個(gè)子域。子域通過(guò)直接求解器來(lái)求解,這是適用于這個(gè)強(qiáng)耦合問(wèn)題的唯一可行的求解器。計(jì)算需要 14.3 GB 的 RAM 來(lái)重新計(jì)算和清除子域解算步驟之間的 LU 因子。計(jì)算完成需要 1 小時(shí) 21 分鐘。自由度總數(shù)為 2,579,000,使用 409,000 個(gè)四面體單元。相比之下,使用直接求解器時(shí)的內(nèi)存要求為 120 GB。
4、瞬態(tài)波仿真的無(wú)反射吸收層
使用節(jié)點(diǎn)間斷 Galerkin 方法引入了對(duì)時(shí)域中波傳播吸收層的內(nèi)置支持。吸收層用作無(wú)反射邊界條件,通過(guò)使用計(jì)算區(qū)域之外的吸收層屬性添加額外的子域來(lái)創(chuàng)建;這些吸收層通過(guò)坐標(biāo)變化來(lái)延伸,波通過(guò)濾波技術(shù)而衰減。對(duì)于吸收層的外邊界,使用局部低反射邊界邊界條件。
這個(gè)技術(shù)可有效減少來(lái)自層的反射,提供一種通用方法,用于減少散射問(wèn)題及需要使用無(wú)反射邊界條件的其他問(wèn)題的計(jì)算域。

模型對(duì)稱平面中的高斯壓力脈沖,其中,波通過(guò)新引入的間斷 Galerkin 方法在主流道左右兩側(cè)的吸收層被吸收。
5、指定套接數(shù)量
除了指定核數(shù)的設(shè)置,COMSOL Multiphysics現(xiàn)在新增了用于指定在多套接計(jì)算機(jī)上使用的套接數(shù)量的選項(xiàng)??稍凇笆走x項(xiàng)”窗口的“多核與集群計(jì)算”欄中使用此設(shè)置。
6、用于啟用和禁用研究中多物理場(chǎng)耦合的新選擇
除了之前可用于物理場(chǎng)接口求解的表格,還有一個(gè)新的多物理場(chǎng)表格,使您可以選擇性啟用和禁用可用的多物理場(chǎng)耦合。這更易于在仍將預(yù)配置選項(xiàng)用于多物理場(chǎng)耦合時(shí)依次添加模型復(fù)雜性。
7、從研究中啟用和禁用無(wú)限元和完美匹配層
現(xiàn)在,通過(guò)模型樹(shù)中的定義節(jié)點(diǎn),您可以從研究中啟用和禁用無(wú)限元域和完美匹配層節(jié)點(diǎn)。激活研究中的修改物理場(chǎng)樹(shù)和變量選項(xiàng)后可實(shí)現(xiàn)這個(gè)操作。

軟件特色

1、力學(xué) – 使用結(jié)構(gòu)力學(xué)模塊模擬幾何非線性梁、關(guān)節(jié)中非線性彈性材料和彈性材料功能。在傳熱模塊中,可以模擬薄層、膜、裂隙和桿,以及低溫破壞和平行輻射。聲學(xué)模塊新增了兩個(gè)高頻聲波或幾何聲學(xué)的建模方法:射線聲學(xué)和聲擴(kuò)散。
2、流體 – 支持在管道流模塊中自動(dòng)將管道連接到三維流動(dòng)域, CFD 模塊增加了兩個(gè)新的代數(shù)湍流模型、并增加了湍流風(fēng)扇和柵板。
3、電氣 – AC/DC 模塊、RF 模塊和波動(dòng)光學(xué)模塊都有了由頻率和材料控制的自動(dòng)網(wǎng)格剖分建議,因此可以方便地對(duì)無(wú)限元和周期性邊界進(jìn)行一鍵式網(wǎng)格剖分。等離子體模塊提供了用于模擬平衡放電的接口。
4、化工 – 化學(xué)反應(yīng)工程模塊包含了新的化學(xué)接口,可以用作化學(xué)反應(yīng)的材料節(jié)點(diǎn)。
5、多物理場(chǎng) – 預(yù)定義多物理場(chǎng)耦合包括:焦耳熱和熱膨脹;電磁感應(yīng)、微波、激光加熱;熱應(yīng)力;熱電和壓電效應(yīng);非等溫流;光電元件;等離子體熱源;聲-結(jié)構(gòu)耦合;熱聲-結(jié)構(gòu)和氣動(dòng)聲學(xué)-結(jié)構(gòu)耦合;多孔介質(zhì)聲學(xué)和多孔結(jié)構(gòu)耦合;
6、幾何和網(wǎng)格 – 現(xiàn)在可以根據(jù)導(dǎo)入的網(wǎng)格構(gòu)建幾何,并可通過(guò)鏈接的子序列調(diào)用幾何子序列;同時(shí)提升了大型陣列和 CAD 裝配體的處理速度。
7、優(yōu)化和多功能 – 粒子追蹤模塊現(xiàn)包含粒子累積、侵蝕和刻蝕功能,且已加入多元分析優(yōu)化模塊。
8、求解和求解器 – – 本次更新中大幅優(yōu)化了 CAD 裝配體的模擬功能、支持額外維度、并支持對(duì)材料集和用戶自定義函數(shù)進(jìn)行掃描;同時(shí)改進(jìn)了求解過(guò)程中的探針功能、支持參數(shù)化掃描以及在給定間隔內(nèi)搜尋特征頻率功能。
9、材料與函數(shù) – – 可以對(duì)材料進(jìn)行拷貝、粘貼、復(fù)制以及拖放等操作。當(dāng)在不同的組件中使用相同材料時(shí),可通過(guò)材料鏈接來(lái)鏈接到全局材料。
軟件標(biāo)簽:comsol

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